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集微网消息，据业内消息人士称，在持续的成本压力下，日月光、力成科技等领先的中国台湾封测厂商正在降价。

据台媒电子时报报道，消息人士指出，5G智能手机应用处理器 (AP）封测的价格正在降低。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也继续下调，以帮助清理库存。降价是否会刺激需求尚不明朗，然而，晶圆代工方面的价格调整可能有助于维持封测厂商利用率。

除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。此前中国台湾劳动部门24日公布最新无薪假统计，显示总计实施2044家、14948人，与前一周相比，增加126家，增加1360人。其中制造业增加22家、875人，且出现一家半导体封测厂商因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。

劳动部门官员黄维琛表示，这期增加的人数多，主要是制造业有部分较大企业实施该措施。包括有一家半导体封装测试厂商，因终端需求疲弱，导致订单减少，通报200多人实施无薪假。

（校对/王云朗）